製品情報

従来の厚膜配線板や薄膜配線板と異なり、直接金属メッキをすることで低抵抗値の優れたスルーホール性能、接合強度を実現しました。
市販されている、高熱伝導率、高誘電率、耐熱性、高反射率等々、目的に応じたほとんどのセラミックスに対し配線板を作成することができます。高い寸法精度と、信頼性が得られます。 セラミックスと回路間に介在物が存在しないので、セラミックスの特性をそのままご利用いただけます。

アルミベースや銅ベースは、積層構造で各種在庫を所持していますので短納期対応が可能です。
又、ご要望に応じて特殊な仕様（構造・材料）にもご対応いたします。

銅ベース上にポスト形成を行い、直接表面のパターンに接続する熱的に大変優れた放熱基板です。
多層化も可能でＬＥＤの高密度実装基板などに使用されております。

弊社では、世界中の高周波用素材メーカーの材料を使用し、ご希望の性能・コスト・納期から最適な配線板をご提案、ご提供可能です。
材料はフッ素樹脂配線板をはじめ、ポリフェニルエーテル系から、アルミナ、高誘電セラミックスまで多岐に上ります。
最近では、これらの材料とFR-4などとを貼り合わせた製品、更に部分的にキャビティーを使用した配線板もご使用いただいております。

プリント配線板に対する部品実装を量に関わらずお受けできます。
プリント配線板の設計・製造から部品調達・部品実装まで一貫した対応が可能です。（一部外部委託）
実装から組立・調整・検査までのご依頼にもお応えできますので、是非ご相談ください。

セラミックスインクは今までに無い、無機系の低温硬化可能な耐熱性・熱放射性を合わせ持ちます。
最大の特徴は無機材料のセラミックスが１５０℃で硬化できます。
耐熱性も７００℃と高く無機酸化物の粉末材料のため変色がありません。
下地の隠蔽率が高いので下地の色に影響されにくく、また材料として不変な為、被加工物を紫外線などから保護できます。
有機材料に比べ熱伝導率が高いので、薄い塗工で特性が確保できます。

2019年8月より株式会社朝日ラバーへ製造、販売を移管します。

近年のパワーエレクトロニクスの発展で、銅クラッド材及び銅と合金（Cu-Ni,Ni-Cr,Cu-Mnなど）の接着・接合材料が配線基板、電子部品で使用される機会が増えてきました。 弊社では、銅のみを選択的にパターンエッチングすることが可能です。
また、各種基板材料の加工で蓄積された技術により、一般のリジット系基板材料、セラミックス基板材料、 金属系材料（一般的な銅、アルミ　～　特殊合金）などの異種材料間の接着経験が豊富です。